Renesas HIP6604CR

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

4 X 4 MM, PLASTIC, MO-220VGGC, MLFP-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC16,.16SQ,25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HIP6604CR

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.85

Supply Voltage-Max

12 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

MOSFET驱动器

技术

MOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源

5/12,12 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

输出峰值电流限制-名

0.73 A

电源电压1-额定值

12 V

高边驱动器

YES

电源电压1-最小值

10.8 V

电源电压1-最大值

13.2 V

宽度

4 mm

长度

4 mm