Renesas HM64YGB36100BP33

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119

Package Style

网格排列

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

1.6 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM64YGB36100BP-33

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

电源

1.5,2.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.38 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.55 mA

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.18 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.15 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

LATE-WRITE SRAM

待机电压-最小值

2.38 V

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

unknown