Renesas HN58V256AFPI-12

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

0.400 INCH, PLASTIC, SO-28

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HN58V256AFPI-12

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.5 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

3 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

宽度

8.4 mm

长度

18.3 mm

达到SVHC

compliant