Renesas HN58V66API-10

表面安装

NO

终端数量

28

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HN58V66API-10

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Access Time-Max

100 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP28,.6

Risk Rank

5.86

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; SOFTWARE DATA PROTECTION; 64 BYTE PAGE WRITE

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.7 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

3 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

10

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

NO

页面尺寸

64 words

准备就绪/忙碌

YES

长度

35.6 mm

宽度

15.24 mm