Renesas HN62302BF-20

表面安装

YES

终端数量

32

MSL

n/a

Terminal

SMD

RoHS

有

Lifetime

2 000 h

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HN62302BF-20

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.25

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55...+105°C

系列

CK

容差

±20 %

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

电容量

47 uF

螺距

- mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

n/a

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

等效串联电阻

0,44 Ohm

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

高度

5,8 mm

直径

6,3 mm

长度

20.45 mm

达到SVHC

compliant