Renesas HS1-201HSRH-Q

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HS1-201HSRH-Q

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.13

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

USML XV(E)

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

通用输出

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

10 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

最大负电源电压(Vsup)

-15 V

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

110 ns

关机时间-最大值

80 ns

正常位置

NC

最小负电源电压(Vsup)

-10 V

总剂量

300k Rad(Si) V

宽度

7.62 mm