Renesas HS9-26C31EH-Q

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

终端数量

16

Voltage Rating DC

250V

Contact Materials

Brass

Voltage Rating AC

250V

Package Description

DFP-16

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

K16.A16

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HS9-26C31EH-Q

Interface Standards

EIA-422

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

CFP

Risk Rank

5.71

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

系列

PLR

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

4

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

额定电流

150mA (AC/DC)

引脚数量

16

触点表面处理

Silver

终端样式

PC引脚

JESD-30代码

R-CDFP-F16

执行器类型

Round (5.9mm Dia)

Brand Name

Renesas

面板开孔尺寸

Circular - 10.20mm Dia

温度等级

MILITARY

甲板数量

1

操作力

8.770gfm

差分输出

YES

触点定时

Shorting (MBB)

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

索引停止

固定式

每层电路

3P4T

面板后深度

14.10mm

每个甲板的杆数

3

投掷角度

30°

特征

--

总剂量

300k Rad(Si) V

执行器长度

42.00mm

达到SVHC

compliant