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Renesas HSP3824VI96

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型号

HSP3824VI96

品牌

Renesas

utmel 编号

2038-HSP3824VI96

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

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立即发货

ROHS

ECAD

简介

HSP3824VI96 datasheet pdf and Unclassified product details from Renesas stock available at utmel

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HSP3824VI96
HSP3824VI96 Renesas

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HSP3824VI96详情

技术参数

Renesas HSP3824VI96重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    48

  • Package Description

    ,

  • Package Style

    FLATPACK

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Manufacturer Part Number

    HSP3824VI96

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    Harris Semiconductor

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    HARRIS SEMICONDUCTOR

  • Risk Rank

    5.2

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    鸥翼

  • 功能数量

    1

  • JESD-30代码

    S-PQFP-G48

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 通信IC类型

    基带电路

  • 达到SVHC

    unknown

0个相似型号

HSP3824VI96拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS