Renesas HZ11B1L

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

厂商

Glenair

Primary Material

Metal

Package

零售包装

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

10.4 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HZ11B1L

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

EIC Semiconductor Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EIC SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.79

系列

806

操作温度

-65°C ~ 175°C

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

Silver

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Threaded

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

方向

B

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

外壳完成

Passivated

参考标准

TS 16949

外壳尺寸-插入

22-44

JESD-30代码

O-LALF-W2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

1.92%

JEDEC-95代码

DO-204AH

工作测试电流

0.5 mA

反向电流-最大值

1 µA

反向测试电压

8 V

特征

Ground

达到SVHC

compliant