Renesas HZ12B3TD

包装/外壳

Radial

安装类型

通孔

表面安装

NO

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Voltage Rating AC

600V

Voltage Rating DC

1000V (1kV)

Product Status

活跃

厂商

TAW ELECTRONICS, INC

Package

Bulk

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

HZ12B3TD

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Hitachi Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.43

系列

MKP 10

操作温度

-55°C ~ 105°C

尺寸/尺寸

1.634 L x 0.512 W (41.50mm x 13.00mm)

容差

±10%

终端

PC引脚

ECCN 代码

EAR99

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

0.33 µF

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

1.476 (37.50mm)

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

JEDEC-95代码

DO-35

工作测试电流

5 mA

反向电流-最大值

1 µA

特征

-

座位高度(最大)

0.945 (24.00mm)

评级结果

-