HZ3B1TA详情
Renesas HZ3B1TA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
NO
越来越多的功能
-
外壳材料
铝合金
插入材料
-
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
JT01RT10
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
O-LALF-W2
Package Style
长式
Package Body Material
GLASS
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
HZ3B1TA
Power Dissipation (Max)
0.5 W
Package Shape
ROUND
Risk Rank
5.44
Ihs Manufacturer
RENESAS TECHNOLOGY CORP
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of Elements
1
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series II, JT
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
终端
Crimp
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
7
端子表面处理
锡铅
颜色
-
应用
Aviation, Marine, Military
HTS代码
8541.10.00.50
紧固类型
卡口锁
额定电流
-
技术
ZENER
端子位置
AXIAL
方向
N (Normal)
终端形式
WIRE
屏蔽/屏蔽
Unshielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
镉比镍
外壳尺寸-插入
10-99
JESD-30代码
O-LALF-W2
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
外壳尺寸,MIL
-
箱体转运
ISOLATED
电缆开口
-
JEDEC-95代码
DO-35
工作测试电流
5 mA
特征
-
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
-
达到SVHC
unknown
HZ3B1TA拓展信息








哦! 它是空的。