HZS36N-B3详情
Renesas HZS36N-B3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
324-LFBGA, CSPBGA
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
324-CSPBGA (15x15)
Product Status
活跃
厂商
AMD
Base Product Number
XA6SLX45
Package
Tray
Number of I/Os
190
系列
Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA
操作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数
43661
总 RAM 位数
2138112
LABs数量/ CLBs数量
3411
HZS36N-B3拓展信息








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