Renesas ICS1893BKI

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Compliant

Package Description

8 X 8 MM, PLASTIC, M0-220VLLD-5, MLF2-56

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

MLF

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ICS1893BKI

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.53

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PQCC-N56

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

8 mm

长度

8 mm