Renesas ICS1893YI-10LF

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

有

Package Description

10 X 10 MM, LEAD FREE, TQFP-64

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS1893YI-10LF

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

QFP

系列

LT

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

10 mm

长度

10 mm