Renesas ICS553MILFT

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS553MILFT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

1.45

Part Package Code

SOIC

Prop.

4 ns

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

2.5/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

家人

553

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

最大 I(ol)

0.035 A

传播延迟(tpd)

5 ns

fmax-Min

200 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.05 ns

真实输出的数量

4

输入调节

STANDARD

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm