Renesas IDT54FCT374ATDB

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT54FCT374ATDB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

1.66

Part Package Code

DIP

Prop.

7.2 ns

Usage Level

Military grade

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

22.1 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

最大功率耗散

100 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

失败率

0.01 %

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

接通延迟时间

7.2 ns

家人

FCT

逻辑功能

D-Type

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.032 A

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

7.2 ns

独立电路

1

特征

Military

宽度

812.8 µm

高度

838.2 µm

长度

1.6256 mm