IDT70P254L55BYGI详情
Renesas IDT70P254L55BYGI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Product Status
活跃
厂商
Glenair
Primary Material
Metal
Package
零售包装
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
RoHS
Compliant
Memory Types
RAM, SRAM
系列
806
操作温度
-65°C ~ 175°C
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
方向
B
外壳完成
化学镍
界面
Parallel
特征
Ground
IDT70P254L55BYGI拓展信息
Renesas Electronics America
Renesas Electronics America
Renesas Electronics America Inc.
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