Renesas IDT70V25L20PFGI

安装类型

SMD

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

MSL

n/a

EEPROM

256 x 8

RAM

512 x 8

RoHS

有

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDT70V25L20PFGI

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

IDT IDT70V25L20PFGI SRAM Memory, 128kbit, 3 u2192 3.6 V, 20ns 100-Pin TQFP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.15

Part Package Code

QFP

系列

PIC18

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.195 mA

组织结构

8KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

14 mm

长度

14 mm