Renesas IDT70V3579S6BC

表面安装

YES

引脚数

256

终端数量

256

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Memory Types

RAM, SRAM

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT70V3579S6BC

Clock Frequency-Max (fCLK)

83 MHz

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.15

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.31 mA

组织结构

32KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15 V

电压 - 供电 （最大值）

3.45 V

电压 - 供电 （最小值）

3.15 V

宽度

17 mm

长度

17 mm