Renesas IDT7140LA55PF

底架

通孔

触点镀层

Copper, Silver, Tin

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT7140LA55PF

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.02

Part Package Code

QFP

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

180 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

275 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Wirewound

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

额定功率

2 W

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0015 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2 V

直径

4 mm

长度

10.2 mm

宽度

14 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

not_compliant