Renesas IDT72251L25J

安装类型

Surface Mount, 25° Angle

底架

表面贴装

表面安装

YES

越来越多的功能

Reverse

终端数量

32

Lead Free Status / RoHS Status

--

Memory Types

DDR3 SDRAM

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT72251L25J

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

QFJ

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

204

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

连接器样式

SODIMM

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

访问时间

25 ns

组织结构

8KX9

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.08 A

记忆密度

73728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

标准

--

输出启用

YES

周期

25 ns

特征

Board Guide, Latches

宽度

11.4554 mm

长度

13.9954 mm

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)