Renesas IDT72V825L15PF

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

128

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TQFP-128

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.21

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LFQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

1024 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

66.7 MHz

Manufacturer Part Number

IDT72V825L15PF

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

10 ns

Reflow Temperature-Max (s)

20

Package Equivalence Code

QFP128,.63X.87,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

访问时间

15 ns

组织结构

1KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

18432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

15 ns

宽度

14 mm

长度

20 mm