Renesas IDT74FCT374TP

表面安装

NO

终端数量

20

Voltage, Rating

150 V

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74FCT374TP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.22

Part Package Code

DIP

Prop.

10 ns

容差

0.5 %

JESD-609代码

e0

温度系数

100 ppm/°C

电阻

16.4 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

额定功率

500 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.191 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

10 ns

高度

650 µm

宽度

7.62 mm

长度

26.162 mm