Renesas IDT82V2108BB

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

PLASTIC, BGA-144

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT82V2108BB

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.12

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

数字传输控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.97 mm

通信IC类型

FRAMER

宽度

13 mm

长度

13 mm