Renesas IDTCSPUA877ABVG8

表面安装

YES

终端数量

52

RoHS

有

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDTCSPUA877ABVG8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.13

Part Package Code

BGA

系列

LT

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

52

JESD-30代码

R-PBGA-B52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

注意

-

家人

CSPUA877

座位高度-最大

1 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

410 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.04 ns

真实输出的数量

10

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

4.5 mm

长度

7 mm

达到SVHC

compliant