Renesas M306H3FCFP

表面安装

YES

终端数量

116

Package Description

LQFP, QFP116,.87SQ

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP116,.87SQ

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M306H3FCFP

RAM(byte)

5120

Clock Frequency-Max

10 MHz

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

131072

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

89

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.78

Part Package Code

QFP

无铅代码

有

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

116

JESD-30代码

S-PQFP-G116

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

100 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

20

处理器系列

M16C

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

20 mm

长度

20 mm