Renesas M306N4FGGP

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M306N4FGGP

RAM(byte)

10240

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

266240

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

88

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFP

无铅代码

有

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

34 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

20

处理器系列

M16C

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm