Renesas M306S0FAGP

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

RoHS

Compliant

Package Description

LFQFP, QFP64,.47SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M306S0FAGP

RAM(byte)

24576

Clock Frequency-Max

5.12 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

98304

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

22

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.5

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

15.36 MHz

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

速度

15.36 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

处理器系列

M16C

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm