Renesas M30875FHBGP

表面安装

YES

终端数量

144

Clock Frequency-Max

32 MHz

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Manufacturer Part Number

M30875FHBGP

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

124

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Description

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

不推荐

Part Package Code

QFP

RAM(byte)

24576

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.55

Rohs Code

有

ROM(word)

393216

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.2 V

Supply Voltage-Nom

5 V

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 24 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

OTHER

速度

32 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

45 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

24

处理器系列

M16C

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

20 mm

宽度

20 mm