Renesas M5M51008DFP-70H#ST

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M5M51008DFP-70H#ST

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.31

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

11.4 mm

长度

20.75 mm