Renesas M5M51008DVP-55HIST

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Number of Words

128000

RoHS

Compliant

Package Description

8 X 20 MM, TSOP-32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M5M51008DVP-55HI#ST

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.22

Part Package Code

TSOP

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

1

电源电流

85 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

55 ns

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

17 b

密度

1 Mb

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

标准SRAM

宽度

8 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

unknown