Renesas M5M5256DFP-70LL#SM

表面安装

YES

引脚数

28

终端数量

28

厂商

Renesas

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

M5M5256DFP-70LL#SM

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.39

Part Package Code

SOIC

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

8.4 mm

长度

17.5 mm