Renesas M62500FP

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP-24

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M62500FP

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.34

Part Package Code

SOIC

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

偏转集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

14 V

电源

12 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

6.6 V

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm