Renesas M65831FP

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.5

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.5

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M65831FP

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

2.4 mm

消费者集成电路类型

混响回路

谐波失真

0.5%

宽度

8.4 mm

长度

15 mm