Renesas M65845AFP

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

8.40 MM X 15 MM, 0.80 PITCH, PLASTIC, SSOP-36

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP36,.47,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

M65845AFP

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.52

Part Package Code

SSOP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

2

电源电流-最大值

70 mA

座位高度-最大

2.4 mm

消费者集成电路类型

混响回路

谐波失真

3%

宽度

8.4 mm

长度

15 mm