Renesas M66223FP

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

M66223FP

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G80

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4KX16

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

16

记忆密度

65536 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

12 mm

长度

12 mm