Renesas M66592WG

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

LFBGA, BGA64,8X8,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M66592WG

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

1.65 V

Risk Rank

8.08

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8/3.3 V

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

6

外部数据总线宽度

16

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

compliant