Renesas R7F7015873AFP-C#BA3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

176-LQFP

供应商器件包装

176-LFQFP (24x24)

Lead Free Status / RoHS Status

--

Number of I/Os

150

Package

Tray

厂商

Renesas Electronics America Inc

Data Converters

A/D 28x10b, 32x12b

Product Status

活跃

Moisture Sensitive

有

Qualification

AEC-Q100

Shipping Restrictions

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Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

320

Manufacturer

Renesas Electronics

Brand

Renesas Electronics

系列

114

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

包装

Tray

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

DIP 转节距杆

定位的数量

40

颜色

Multiple, Ribbon

行数

2

子类别

Microcontrollers - MCU

屏蔽/屏蔽

Unshielded

触点表面处理

Gold

振荡器类型

Internal

速度

120MHz

内存大小

192K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V ~ 5.5V

核心处理器

RH850G3KH

周边设备

DMA, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

2MB (2M x 8)

连接方式

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

电缆终端

Solder

使用方法

--

间距--连接器

0.100 (2.54mm)

间距--电缆

0.050 (1.27mm)

产品类别

32-bit Microcontrollers - MCU

EEPROM 大小

64K x 8

特征

--

产品类别

32-bit Microcontrollers - MCU

长度

2.00 (609.60mm)

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)