Renesas R9A07G044L14GBG#BC0

安装类型

表面贴装

包装/外壳

551-LFBGA

供应商器件包装

551-LFBGA (21x21)

Package

Tray

厂商

Renesas Electronics America Inc

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

*

速度

200MHz, 1.2GHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33

电压 - I/O

1.8V, 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

2 Core, 64-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR3L, DDR4

USB

USB 2.0 (2)

附加接口

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

协处理器/DSP

ARM® Mali-G31

保安功能

-

显示和界面控制器

MIPI/CSI, MIPI/DSI

萨塔

-