Renesas UPA1874BGR-9JG-E1

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Package Description

POWER TSSOP-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPA1874BGR-9JG-E1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

NEC Electronics America Inc

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS AMERICA INC

Risk Rank

5.77

Drain Current-Max (ID)

8 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RNMF (Mini)

尺寸/尺寸

0.093 Dia x 0.250 L (2.35mm x 6.35mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

91 kOhms

端子表面处理

锡铅

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

-

配置

COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.0195 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

80 A

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

特征

Flame Retardant Coating, Safety

座位高度(最大)

-

达到SVHC

compliant