Renesas UPD4382322GF-A75B

生命周期状态

Production (Last Updated: 3 weeks ago)

触点镀层

Gold, Tin

表面安装

YES

房屋材料

Polymer

终端数量

100

PCB安装方向

直角

底板材料

Nickel

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 3 weeks ago)

Tail Length

1.2 mm

RoHS

Non-Compliant

Shrouded

Unshrouded

Circuit Applications

Signal

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Access Time-Max

4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD4382322GF-A75B

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

262144 words

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

终端

Press-Fit

连接器类型

Receptacle

定位的数量

72

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

185 °C

最小工作温度

-67 °C

行数

12

子类别

SRAMs

螺距

1.905 mm

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

直角

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

额定电流

750 mA

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

接头数量

72

房屋颜色

Black

工作电源电压

30 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

触点样式

Press-Fit

温度等级

COMMERCIAL

行间距

1.35 mm

最大额定电流

750 mA

阻抗

100 Ω

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

可密封

无

触点额定电流

750 mA

数据率

25 Gbps

组织结构

256KX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

信号位置数

48

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

8388608 bit

孔直径

381 µm

列数

6

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

配套对准

With

待机电压-最小值

3.14 V

可堆叠

无

先下手为强/后下手为强

无

差分信号

有

配对数量

24

每列差分对

4

地面位置数量

24

宽度

28.2 mm

高度

17.3 mm

长度

18.9992 mm

电镀厚度

1.52 µm

PCB厚度

3 mm

达到SVHC

unknown

可燃性等级

UL94 V-0