Renesas UPD44165362BF5-E40-EQ3-A

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD44165362BF5-E40-EQ3-A

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.69 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.46 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

18 b

密度

18 Mb

待机电流-最大值

0.33 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm

辐射硬化

无