Renesas UPD442000AGU-BC85X-9JH-A

表面安装

YES

终端数量

32

Package

Bulk

Base Product Number

173109

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD442000AGU-BC85X-9JH-A

Number of Words

262144 words

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

NEC Electronics Group

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.62

Part Package Code

TSOP1

系列

*

JESD-609代码

e6

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

8 mm

长度

11.8 mm

达到SVHC

compliant