Renesas UPD48288218FF-E33-DW1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-23-3

终端数量

144

Voltage-Input

4.5 V ~ 9 V

Package Description

BGA, BGA144,12X18,40/32

Package Style

网格排列

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD48288218FF-E33-DW1

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

16777216 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FGA™

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±0.12%

零件状态

Obsolete

温度系数

20ppm/°C

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

基本部件号

X60003

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

输出类型

固定式

电源

1.8,2.5 V

输出电流

10mA

电源电流-最大值

0.84 mA

电流源

900nA

电压 - 输出（最小值/固定）

4.096V

组织结构

16MX18

输出特性

3-STATE

参考类型

Series

内存宽度

18

记忆密度

301989888 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

噪音- 0.1Hz至10Hz

30µVp-p

噪音- 10Hz至10kHz

--

顺序突发长度

2,4,8

达到SVHC

unknown