Renesas UPD48576236FF-E25-DW1-A

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

TBGA, BGA144,12X18,40/32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Access Time-Max

0.3 ns

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD48576236FF-E25-DW1-A

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.27

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.32

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.891 mA

组织结构

16MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.17 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.055 A

记忆密度

603979776 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

顺序突发长度

2,4,8

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm

达到SVHC

compliant