Renesas UPD70F3032BGF-3BA-A

表面安装

YES

终端数量

100

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD70F3032BGF-3BA-A

RAM(byte)

24576

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

131072

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn98Bi2)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

20 MHz

位元大小

32

处理器系列

V850

只读存储器可编程性

FLASH