Renesas UPD78F0103M4MC-5A4-A

表面安装

YES

终端数量

30

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP30,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD78F0103M4MC-5A4-A

RAM(byte)

768

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

24576

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e6

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn98Bi2)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PDSO-G30

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

10 MHz

电源电流-最大值

24 mA

位元大小

8

处理器系列

UPD78K0

只读存储器可编程性

FLASH