Renesas UPD800232F1-014-HN2-A

表面安装

YES

终端数量

304

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

UPD800232F1-014-HN2-A

Clock Frequency-Max

150 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

1.65 V

Risk Rank

5.51

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3.3V

HTS代码

8542.31.00.01

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

150 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.58 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

19 mm

长度

19 mm