Renesas UPD98412N7-H6-A

表面安装

YES

终端数量

576

Package Description

LBGA, BGA576,30X30,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA576,30X30,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD98412N7-H6-A

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.45

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

应用

ATM

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

576

JESD-30代码

S-PBGA-B576

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

1.3 mA

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SWITCHING CIRCUIT

宽度

40 mm

长度

40 mm

达到SVHC

compliant