Renesas X9251UB24-2.7

表面安装

YES

终端数量

24

Total Resistance-Nom

50000 Ω

Package Description

BUMP, CSP-24

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

BGA24,4X6,20

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X9251UB24-2.7

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Temperature Coefficient-Nom

300 ppm/°C

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.72

JESD-609代码

e0

定位的数量

256

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

不挥发性存储器

子类别

数字电位计

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-XBGA-B24

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

转换器类型

数字电位器

座位高度-最大

0.71 mm

电阻端电压-最大值

5 V

抵抗法

LINEAR

控制界面

3-WIRE SERIAL

电阻公差-最大

20%

宽度

2.757 mm

长度

4.535 mm

达到SVHC

unknown